مقبس أف+
| مقبس أف+ | |
| ؟؟ | |
| شكل المقبس | المتوقع أن يكون شبكة سطوح مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات | ؟؟ |
| الشركة المنتجة | إي أم دي |
| نوع ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت |
| بروتوكول ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت 3.0 |
| سرعة ناقل البيانات | 200 GHz بقيمة 2.6 GT/s |
| الوحدات المستخدمة له | إي أم دي فينوم أف إكس إي أم دي أوبترون إي أم دي آثلون 64 أف إكس |
مقبس أف+ (بالإنجليزية: +Socket F) وهو مقبس في طور التصميم من قبل شركة إي أم دي ليستخدم مكان مقبس أف في الخوادم. وهو يدعم تكنولوجيا كواد أف إكس التي تمكن من استخدام وحدتي معالجة مركزية على لوحة أم واحدة. ومن أهم الفروق بينه وبين مقبس أف هو أن مقبس أف يدعم تكنولوجيا هايبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 1 GT/s بينما مقبس أف+ يدعم تنولوجيا هيبر ترانسبورت 3.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 2.6 GT/s, ولكنه متناسب مع تكنولوجيا هيبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 والمتوقع من هذه الخطوة دعمه لوحدات المعالجة المستخدم لمقبس أف.
| |||||||||||
el:Socket F+ Socket F+]] fr:Socket F+ pl:Socket F+ uk:Socket F+
